smt常(chang)見不良(liang)分析成都smt焊(han)接加工(gong)代料小編告訴(su)你(ni)

說到(dao)成(cheng)都smt代(dai)料大家可能不是特別清楚這個東西到(dao)底(di)有那(nei)些不良的(de)分析。下面就由成(cheng)都smt代(dai)料的(de)小編(bian)給大家分析一下。

空洞一般有以下幾種

1.焊膏(gao)中(zhong)金屬(shu)粉末的含氧量高、或使用回收(shou)焊膏(gao)、工藝環(huan)境(jing)衛生差、混(hun)入雜質。應對(dui)措施：控制(zhi)焊膏(gao)質量，制(zhi)訂(ding)焊膏(gao)使用條例(li)。

2.焊(han)膏(gao)受潮(chao)，吸(xi)收了空氣中的(de)水汽。應(ying)對(dui)措施：焊(han)膏(gao)回溫時，達(da)到室(shi)溫后才(cai)能打開焊(han)膏(gao)的(de)容器蓋，控制環境(jing)溫度20-26℃相對(dui)濕40-7％。

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3.元器(qi)(qi)件焊(han)端、引腳、印制電路基板的焊(han)盤氧化(hua)或污染，或印制板受(shou)潮(chao)。應對措施：元器(qi)(qi)件先到先用(yong)，不要存放在(zai)潮(chao)濕環境中，不要超過規定的使(shi)用(yong)日期。

4.升(sheng)溫區(qu)的升(sheng)溫速率過快，焊(han)(han)膏中的溶(rong)劑(ji)(ji)、氣(qi)體(ti)蒸發不(bu)完全，進入焊(han)(han)接區(qu)產(chan)生(sheng)氣(qi)泡、針孔。應對措施：160℃前(qian)(qian)的升(sheng)溫速度(du)控制在(zai)1—2℃／s，確保溶(rong)劑(ji)(ji)在(zai)焊(han)(han)膏熔(rong)化成型(xing)前(qian)(qian)揮(hui)發干凈。 以上1.2.3.都會引起焊(han)(han)錫(xi)熔(rong)融時(shi)焊(han)(han)盤、焊(han)(han)端局部(bu)不(bu)潤濕(shi)，未潤濕(shi)處的助焊(han)(han)劑(ji)(ji)排氣(qi)、以及(ji)氧(yang)化物排氣(qi)時(shi)產(chan)生(sheng)空洞。

表面貼裝焊接(jie)的不良原因和(he)防止對策。

一、 潤(run)(run)(run)濕不良(liang) 潤(run)(run)(run)濕不良(liang)是指焊(han)(han)接(jie)(jie)過程中焊(han)(han)料和基板(ban)(ban)焊(han)(han)區(qu)，經浸潤(run)(run)(run)后不生成金屬間的反應，而造(zao)成漏焊(han)(han)或少焊(han)(han)故(gu)障。其原因(yin)大多(duo)是焊(han)(han)區(qu)表(biao)面(mian)受到污(wu)染，或沾上(shang)阻焊(han)(han)劑，或是被接(jie)(jie)合(he)(he)物(wu)表(biao)面(mian)生成金屬化合(he)(he)物(wu)層而引(yin)起(qi)的，例(li)如銀的表(biao)面(mian)有(you)硫化物(wu)，錫的表(biao)面(mian)有(you)氧化物(wu)等都會產生潤(run)(run)(run)濕不良(liang)。另外，焊(han)(han)料中殘留(liu)的鋁、鋅(xin)、鎘等超過0.005%時，由焊(han)(han)劑吸(xi)濕作用使活性程度降低，也可發(fa)(fa)生潤(run)(run)(run)濕不良(liang)。波(bo)峰焊(han)(han)接(jie)(jie)中，如有(you)氣體(ti)存在(zai)于基板(ban)(ban)表(biao)面(mian)，也易發(fa)(fa)生這(zhe)一故(gu)障。 解(jie)決方法除了要執行合(he)(he)適(shi)的焊(han)(han)接(jie)(jie)工藝外，對基板(ban)(ban)表(biao)面(mian)和元件表(biao)面(mian)要做好防污(wu)措施，選(xuan)擇合(he)(he)適(shi)的焊(han)(han)料，并(bing)設定合(he)(he)理的焊(han)(han)接(jie)(jie)溫度與時間。

二、 橋(qiao)聯 橋(qiao)聯的發生原因，大多是焊料過(guo)量或焊料印刷(shua)后(hou)嚴重塌邊，或是基板焊區(qu)尺寸超差(cha)，SMD貼裝(zhuang)偏移等引起的，在(zai)SOP、QFP電路趨(qu)向(xiang)微細化(hua)階(jie)段，橋(qiao)聯會造成電氣短(duan)路，影響產品使用。 作為改正措施 

1、 要防(fang)止焊膏印刷(shua)時塌邊不良(liang)。

2、 基板焊區的尺寸設定要(yao)符合設計要(yao)求。

3、 SMD的(de)貼裝位置要(yao)在規定的(de)范圍內。

4、 基(ji)板布線間(jian)隙(xi)，阻焊劑的涂敷精度，都必(bi)須符合規(gui)定要(yao)求。

5、 制訂合適的(de)焊接(jie)工(gong)藝參數，防止(zhi)焊機傳(chuan)送帶的(de)機械性振動。

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三、裂紋 焊(han)(han)(han)接PCB在(zai)剛脫(tuo)離焊(han)(han)(han)區時，由于焊(han)(han)(han)料和被接合件的熱(re)(re)膨脹(zhang)差異(yi)，在(zai)急(ji)冷或急(ji)熱(re)(re)作用下(xia)，因凝固應(ying)力(li)或收縮(suo)應(ying)力(li)的影(ying)響，會(hui)使SMD基(ji)本(ben)產(chan)生微裂，焊(han)(han)(han)接后(hou)的PCB，在(zai)沖(chong)切、運輸過程中，也必須減少對SMD的沖(chong)擊(ji)應(ying)力(li)。彎曲應(ying)力(li)。 表面(mian)貼裝產(chan)品在(zai)設計時，就應(ying)考慮(lv)到縮(suo)小熱(re)(re)膨脹(zhang)的差距，正確設定加熱(re)(re)等(deng)條件和冷卻條件。選用延展(zhan)性良好的焊(han)(han)(han)料。

四、焊(han)料(liao)(liao)球 焊(han)料(liao)(liao)球的(de)產生(sheng)多發(fa)生(sheng)在(zai)焊(han)接(jie)過程中的(de)加(jia)熱(re)急速而(er)使焊(han)料(liao)(liao)飛散所致，另外與(yu)焊(han)料(liao)(liao)的(de)印刷錯位，塌邊。污染等(deng)也有關系(xi)。

防止對策:

1．避免焊接(jie)加(jia)熱中的(de)過(guo)急不良，按設定的(de)升溫工藝進行焊接(jie)。

2．對(dui)焊(han)料的印刷塌邊，錯位等不良品要刪除。

3．焊膏(gao)的使用要(yao)符(fu)合要(yao)求，無吸濕不(bu)良。

4．按照焊接類(lei)型實施相應(ying)的預熱工藝。