成都電(dian)子(zi)產品焊接廠SMT貼(tie)片(pian)加工(gong)制程(cheng)前要做(zuo)四項(xiang)工(gong)作
下面讓SMT貼片(pian)焊接(jie)公(gong)司帶大家了(le)解(jie)一下SMT貼片(pian)加(jia)工制程前(qian)要做哪些工作。
1、標準線路圖電(dian)子檔(dang)案最少應包括4層:PAD檔(dang)、貫(guan)孔檔(dang)、文字面檔(dang)、防焊層檔(dang)。
2、最好是(shi)PCB板廠提供的連(lian)板 Gerber。
3、標準板(ban)(ban)邊規(gui)格:上(shang)下各留10mm板(ban)(ban)邊
4、標準定位孔(kong)(kong)規格(ge):同一板邊(bian)左右(you)各一個(ge)定位孔(kong)(kong),圓心各離兩邊(bian)板緣5mm直徑、4mm圓孔(kong)(kong) 。
5、標(biao)準視覺記號點(dian)規格(ge):對(dui)(dui)邊對(dui)(dui)角不對(dui)(dui)稱之1mm實(shi)心噴錫圓(yuan)點(dian)、外環(huan)3mm直徑(jing)透(tou)明(ming)圈
以上就(jiu)是SMT貼(tie)片焊(han)接(jie)公司帶來的關(guan)于(yu)SMT貼(tie)片加工(gong)(gong)制程(cheng)前(qian)要做四項工(gong)(gong)作的分享(xiang),了解更多SMT貼(tie)片焊(han)接(jie)相關(guan)資訊,請(qing)關(guan)注我公司官方(fang)網(wang)站。
成都電子(zi)產(chan)品焊(han)接方法與技巧(qiao)...
成都(dou)電(dian)子產品(pin)焊接批量電(dian)路板(ban)加工(gong)制(zhi)作流(liu)程及規范一、原理圖(tu)設計(ji)階(jie)段(duan)1、硬件設計(ji)必需做到功能(neng)(neng)需求明確(que)清(qing)晰,并分(fen)階(jie)段(duan)分(fen)解、訂立(li)功能(neng)(neng)目標,確(que)立(li)硬件版本實現(xian)計(ji)劃,形(xing)成設...
成都電子產品焊接(jie)廠SMT貼(tie)片加工制程(cheng)前(qian)要做(zuo)四項工作(zuo)下面讓(rang)SMT貼(tie)片焊接(jie)公司(si)帶(dai)大家了解一(yi)下SMT貼(tie)片加工制程(cheng)前(qian)要做(zuo)哪些(xie)工作(zuo)。1、標準線(xian)路圖(tu)電子檔案(an)最少應(ying)包括(kuo)4...