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成都電子產品焊接廠SMT貼片加工制程前要做四項工作

成都電子產品焊接廠SMT貼片加工制程前要做四項工作

來源://beiniya.com/news124396.html     發布時間:2019-08-27 15:29:00    

成都電(dian)子(zi)產品焊接廠SMT貼(tie)片(pian)加工(gong)制程(cheng)前要做(zuo)四項(xiang)工(gong)作

下面讓SMT貼片(pian)焊接(jie)公(gong)司帶大家了(le)解(jie)一下SMT貼片(pian)加(jia)工制程前(qian)要做哪些工作。

1、標準線路圖電(dian)子檔(dang)案最少應包括4層:PAD檔(dang)、貫(guan)孔檔(dang)、文字面檔(dang)、防焊層檔(dang)。

2、最好是(shi)PCB板廠提供的連(lian)板 Gerber。

3、標準板(ban)(ban)邊規(gui)格:上(shang)下各留10mm板(ban)(ban)邊

4、標準定位孔(kong)(kong)規格(ge):同一板邊(bian)左右(you)各一個(ge)定位孔(kong)(kong),圓心各離兩邊(bian)板緣5mm直徑、4mm圓孔(kong)(kong) 。

5、標(biao)準視覺記號點(dian)規格(ge):對(dui)(dui)邊對(dui)(dui)角不對(dui)(dui)稱之1mm實(shi)心噴錫圓(yuan)點(dian)、外環(huan)3mm直徑(jing)透(tou)明(ming)圈

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