成都SMT焊(han)接加工廠(chang)的(de)回流焊(han)接設備的(de)關鍵參數

隨著新能源汽車電子的火熱增長(chang)，帶(dai)動(dong)了包括充電樁等汽車電子(zi)設(she)備的需(xu)求增長(chang)，也推(tui)動(dong)了SMT貼片加工需(xu)求的增長(chang)，基于(yu)汽車電子(zi)設(she)備高精(jing)密度的要求，對于(yu)SMT貼片質量也在不(bu)斷提高，而SMT貼片過程(cheng)中，每(mei)一(yi)個環節都至關(guan)重要，不(bu)能有(you)任何差錯，今天小編跟大家一(yi)起學習一(yi)下SMT貼片加工中回流焊接機的介紹(shao)及關(guan)鍵工藝。

回(hui)流(liu)焊接設(she)備(bei)(bei)是SMT組(zu)裝(zhuang)過程的(de)關鍵設(she)備(bei)(bei)，PCBA焊接的(de)焊點質量完全取決于回(hui)流(liu)焊接設(she)備(bei)(bei)的(de)性能(neng)和溫度曲線(xian)的(de)設(she)置。

回流(liu)焊接技術經歷了板(ban)式(shi)輻射加(jia)(jia)熱、石英(ying)紅外(wai)管加(jia)(jia)熱、紅外(wai)熱風加(jia)(jia)熱、強(qiang)制(zhi)熱風加(jia)(jia)熱、強(qiang)制(zhi)熱風加(jia)(jia)熱加(jia)(jia)氮氣(qi)保護等不同(tong)形式(shi)的發展過程(cheng)。

回(hui)流(liu)焊(han)接(jie)的(de)冷卻(que)過程的(de)要求提升，也對回(hui)流(liu)焊(han)接(jie)設備冷卻(que)區的(de)發展起到(dao)促進作用，冷卻(que)區由室溫自然冷卻(que)、風冷到(dao)為適應(ying)無(wu)鉛焊(han)接(jie)而設計的(de)水冷系統。

回流焊(han)接(jie)設備因(yin)生產工藝對(dui)溫(wen)(wen)度(du)控(kong)制精確度(du)、溫(wen)(wen)區(qu)溫(wen)(wen)度(du)的(de)均勻(yun)度(du)、傳(chuan)送速度(du)等(deng)要求(qiu)的(de)提(ti)升。而由三溫(wen)(wen)區(qu)發展出了(le)五溫(wen)(wen)區(qu)、六溫(wen)(wen)區(qu)、七溫(wen)(wen)區(qu)、八溫(wen)(wen)區(qu)、十溫(wen)(wen)區(qu)等(deng)不同的(de)焊(han)接(jie)系統。

回流焊接(jie)設備結構(gou)示(shi)意圖

回流焊接(jie)設(she)備的關鍵參數(shu)

1、溫(wen)區的數量、長度(du)(du)和寬度(du)(du)；

2、上(shang)下加熱器的對稱(cheng)性；

3、溫(wen)區內溫(wen)度(du)分布的均勻性；

4、溫區間傳送速(su)度(du)控制(zhi)的獨立性；

5、惰性氣體的保護(hu)焊接功能；

6、冷卻區溫度下(xia)降的梯(ti)度控制(zhi)；

7、回流焊接加熱器最高(gao)溫度；

8、回流焊(han)接加熱器溫度控(kong)制精度；