一、焊接根底學問：

焊接是使金(jin)屬銜接的(de)(de)一(yi)(yi)種(zhong)辦法。它(ta)應用(yong)加(jia)熱手腕，在兩種(zhong)金(jin)屬的(de)(de)接觸面，經過焊接資料的(de)(de)原子或分(fen)子的(de)(de)互相擴散作(zuo)用(yong)，使兩種(zhong)金(jin)屬間構成(cheng)一(yi)(yi)種(zhong)永世的(de)(de)結實分(fen)離(li)。應用(yong)焊接的(de)(de)辦法停(ting)止銜接而構成(cheng)的(de)(de)接點(dian)叫焊點(dian)。

1、焊接要素：

1）.焊接母材(cai)的可焊性；

2）.焊接部位清潔水平；

3）.助焊劑；

4）.焊接溫度和時間

2、焊錫(xi)的最佳溫度(du)與時間：

250±5oC，最低焊(han)接溫度(du)為240oC。溫度(du)太低易構成(cheng)冷焊(han)點(dian)(dian)。高(gao)于260oC易使焊(han)點(dian)(dian)質質變差。

完成(cheng)潤(run)濕和擴(kuo)散兩個(ge)過程需2~3S，1S僅完成(cheng)潤(run)濕和擴(kuo)散兩個(ge)過程的(de)35%。普通(tong)IC、三極管焊(han)接(jie)時(shi)間(jian)小于3S，其他元件焊(han)接(jie)時(shi)間(jian)為4~5S。

3、電烙鐵分類

依(yi)照發(fa)熱(re)方式分類(lei)：內熱(re)式和外熱(re)式

依照溫(wen)度(du)控(kong)制方式分類：普通電烙鐵(tie)(tie)；調溫(wen)電烙鐵(tie)(tie)；恒溫(wen)電烙鐵(tie)(tie)

內(nei)熱(re)式電(dian)烙鐵有(you)耗電(dian)省、體積小(xiao)(xiao)、重(zhong)量輕、發熱(re)快等優點，額(e)定(ding)功率有(you)20W,25W兩種，合適(shi)焊接小(xiao)(xiao)電(dian)子安裝，如(ru)半導(dao)體收音機(ji)等。

外熱式電烙鐵

外熱式電烙鐵的額定功(gong)率有25W、30W、45W、75W、300W等。

電子(zi)電路(lu)焊接辦法與技(ji)巧

假如電(dian)烙鐵功(gong)率(lv)選擇(ze)過(guo)大會(hui)燙壞元器(qi)件(jian)；功(gong)率(lv)選擇(ze)過(guo)小(xiao)會(hui)呈現虛焊或焊錫凝結艱難的現象。

4、焊接資料（分為(wei)焊料和焊劑）：

焊(han)料為易熔金屬，手工(gong)焊(han)接所運用(yong)的焊(han)料為錫鉛合金。具有熔點低、機械強度(du)高、外(wai)表張(zhang)力小和抗氧化才能強等優點。

電子電路焊接辦法與技巧

助焊(han)劑的作用(yong)是(shi)肅清金屬外表氧化(hua)物(wu)，硫化(hua)物(wu)、油和其(qi)它污染物(wu)，并避免(mian)在加(jia)熱過(guo)程中焊(han)料(liao)繼續氧化(hua)。同(tong)時，它還具有加(jia)強焊(han)料(liao)與(yu)金屬外表的活性(xing)、增加(jia)浸潤的作用(yong)。

（1）有清(qing)洗被焊(han)金屬和焊(han)料外表的(de)作用。

（2）熔點要低(di)于一切焊(han)料的(de)熔點。

（3）在焊接溫度下能(neng)構(gou)成液狀(zhuang)，具(ju)有(you)維護金(jin)屬外表的(de)作用。

（4）有較低的外表張(zhang)力(li)，受熱后能(neng)疾速平均地活動。

成都電子產品焊接方法與(yu)技巧(qiao)

阻焊(han)劑是一(yi)種耐高溫的(de)涂(tu)料(liao)，其作用(yong)是維護印制電(dian)路(lu)板上不需求焊(han)接的(de)部位。

阻(zu)焊(han)(han)(han)劑的品(pin)種：熱(re)固(gu)化(hua)型(xing)阻(zu)焊(han)(han)(han)劑； 紫外(wai)線光(guang)固(gu)化(hua)型(xing)阻(zu)焊(han)(han)(han)劑（光(guang)敏(min)阻(zu)焊(han)(han)(han)劑）； 電子輻射固(gu)化(hua)型(xing)阻(zu)焊(han)(han)(han)劑

焊(han)(han)錫絲是手工焊(han)(han)接用的(de)焊(han)(han)料。焊(han)(han)錫絲是管(guan)狀的(de)，由焊(han)(han)劑(ji)與焊(han)(han)錫制(zhi)做在一同，在焊(han)(han)錫管(guan)中夾(jia)帶固體焊(han)(han)劑(ji)。焊(han)(han)劑(ji)普(pu)通選用特(te)級(ji)松香為基質資(zi)料，并添加一定的(de)活化(hua)劑(ji)，如鹽酸二乙胺等。錫鉛組分不同，熔點(dian)就(jiu)不同。

電子電路焊接辦(ban)法與技(ji)巧

常用的焊(han)錫絲如Sn63Pb37，熔點183℃，Sn62Pb36Ag2，熔點179℃。管(guan)狀(zhuang)焊(han)錫絲的直徑的0.2、0.3、0.4、0.5、0.6、0.8 、1.0 等多種規格。焊(han)接穿(chuan)孔元件可選用0.5、0.6 的焊(han)錫絲。

二、焊接辦法

1、電烙鐵的選擇

合(he)理地選用(yong)電(dian)烙鐵(tie)(tie)，對進步焊(han)接質量和效(xiao)率有直(zhi)接的(de)關系。假如運用(yong)的(de)電(dian)烙鐵(tie)(tie)功率較(jiao)小(xiao)，則(ze)焊(han)接溫渡(du)過低，使(shi)(shi)焊(han)點(dian)不(bu)(bu)潤滑、不(bu)(bu)結實，以至焊(han)料(liao)不(bu)(bu)能凝結，使(shi)(shi)焊(han)接無法停止(zhi)。假如電(dian)烙鐵(tie)(tie)的(de)功率太大，使(shi)(shi)元(yuan)器件的(de)焊(han)點(dian)過熱(re)，形(xing)成元(yuan)器件的(de)損壞，致使(shi)(shi)印制電(dian)路板的(de)銅(tong)箔零(ling)落。

2、鍍錫

（1） 鍍(du)錫要點：鍍(du)件外(wai)表應(ying)清(qing)潔，如焊(han)件外(wai)表帶有銹跡或氧化物，可用(yong)酒精(jing)擦洗或用(yong)刀刮、用(yong)砂紙打(da)磨(mo)。

電子(zi)電路焊接辦法(fa)與技巧

（2）小批量消費時：鍍焊可用錫鍋。用調壓器供電，以調理錫鍋的最(zui)佳(jia)溫(wen)度。

（3）多股導(dao)線(xian)鍍錫(xi)：多股導(dao)線(xian)鍍錫(xi)前(qian)要用(yong)剝(bo)線(xian)鉗去掉絕(jue)緣皮(pi)層(ceng)，再將剝(bo)好的導(dao)線(xian)朝(chao)一(yi)個(ge)(ge)方向(xiang)旋轉擰緊(jin)后鍍錫(xi)，鍍錫(xi)時(shi)不要把焊錫(xi)浸入到(dao)絕(jue)緣皮(pi)層(ceng)中去，最(zui)好在(zai)絕(jue)緣皮(pi)前(qian)留出一(yi)個(ge)(ge)導(dao)線(xian)外徑長(chang)度沒(mei)有(you)錫(xi)，這有(you)利于穿(chuan)套管。

3、元器件引(yin)線加工成型

元(yuan)(yuan)器件在印制板(ban)上(shang)的(de)排(pai)列和裝置(zhi)有(you)兩種方式(shi)，一(yi)種是立式(shi)，另一(yi)種是臥(wo)式(shi)。元(yuan)(yuan)器件引線彎(wan)成的(de)外形應(ying)依(yi)據焊盤孔(kong)的(de)間(jian)隔(ge)不(bu)同而加工成型。加工時，留(liu)意不(bu)要將引線齊根彎(wan)折，普通應(ying)留(liu)1.5mm以(yi)上(shang)，彎(wan)曲不(bu)要成死角，圓弧半徑應(ying)大于引線直徑的(de)1~2倍。并用工具維護好引線的(de)根部，以(yi)免(mian)損壞元(yuan)(yuan)器件。同類元(yuan)(yuan)件要堅持高度(du)分歧。各元(yuan)(yuan)器件的(de)符號(hao)標(biao)志向上(shang)（臥(wo)式(shi)）或向外（立式(shi)），以(yi)便于檢查。

4、常用元器件(jian)的裝置(zhi)請求(qiu)

（1）晶(jing)體管(guan)的(de)裝(zhuang)置：在裝(zhuang)置前一(yi)定(ding)要(yao)分(fen)清(qing)集(ji)電極(ji)、基極(ji)、發射極(ji)。元件(jian)比(bi)擬密集(ji)的(de)中央應(ying)(ying)分(fen)別套(tao)上不同(tong)彩(cai)色的(de)塑料套(tao)管(guan)，避(bi)免碰極(ji)短路(lu)。關于一(yi)些大功(gong)率晶(jing)體管(guan)，應(ying)(ying)先固定(ding)散熱片，后插(cha)大功(gong)率晶(jing)體管(guan)再焊接。

（2） 集成電路(lu)(lu)的裝(zhuang)置：集成電路(lu)(lu)在裝(zhuang)置時一定要弄清其方向和引線(xian)腳的排列次第，不(bu)能插錯。如今多采用集成電路(lu)(lu)插座，先焊好(hao)插座再(zai)裝(zhuang)置集成塊。

（3）變(bian)壓器、電(dian)解電(dian)容(rong)器、磁棒(bang)(bang)的(de)裝(zhuang)置：關于(yu)較大的(de)電(dian)源變(bian)壓器，就要(yao)采用彈簧墊(dian)圈和螺釘固(gu)(gu)定；中小型變(bian)壓器，將(jiang)固(gu)(gu)定腳插入印制(zhi)電(dian)路(lu)板的(de)孔位，然后將(jiang)屏蔽層的(de)引線壓倒(dao)再(zai)停止焊接(jie)；磁棒(bang)(bang)的(de)裝(zhuang)置，先(xian)將(jiang)塑(su)料支架插到印制(zhi)電(dian)路(lu)板的(de)支架孔位上，然后將(jiang)支架固(gu)(gu)定，再(zai)將(jiang)磁棒(bang)(bang)插入。

三、裝置(zhi)元器件時留意事項：

裝置的元(yuan)器件字符標(biao)志方向分歧，并契(qi)合閱讀(du)習氣，以(yi)便(bian)今后(hou)的檢查和(he)維修。穿過焊(han)盤(pan)的引(yin)線(xian)待全部焊(han)接完后(hou)再剪斷。

１、電烙鐵的握法

為了(le)人身平安，普通(tong)電(dian)烙(luo)鐵(tie)分開鼻子的(de)間(jian)(jian)隔(ge) 通(tong)常以30cm為宜。電(dian)烙(luo)鐵(tie)拿法(fa)有三(san)種。反握法(fa)動作(zuo)(zuo)(zuo)穩(wen)定，長時(shi)間(jian)(jian)操(cao)作(zuo)(zuo)(zuo)不(bu)宜疲(pi)倦，合(he)適(shi)于大功率(lv)烙(luo)鐵(tie)的(de)操(cao)作(zuo)(zuo)(zuo)。正握法(fa)合(he)適(shi)于中等功率(lv)烙(luo)鐵(tie)或(huo)帶彎頭電(dian)烙(luo)鐵(tie)的(de)操(cao)作(zuo)(zuo)(zuo)。普通(tong)在工作(zuo)(zuo)(zuo)臺上焊(han)印制板等焊(han)件時(shi)，多采用握筆(bi)法(fa)。

3、焊接步驟

五步焊接法：

（1）準(zhun)備施(shi)焊：烙鐵頭和(he)焊錫靠近(jin)被焊工件并(bing)認準(zhun)位(wei)置，處于(yu)隨時能夠焊接的狀態(tai)，此時堅持烙鐵頭潔(jie)凈(jing)可沾(zhan)上焊錫。

（2）加熱焊件(jian)：將烙(luo)鐵頭(tou)放(fang)在工件(jian)上停止加熱，烙(luo)鐵頭(tou)接觸熱容量較大(da)的焊件(jian)。

（3）凝(ning)結焊(han)(han)(han)錫：將焊(han)(han)(han)錫絲放在(zai)工件上，凝(ning)結適量(liang)的(de)焊(han)(han)(han)錫，在(zai)送焊(han)(han)(han)錫過程中，能夠先將焊(han)(han)(han)錫接觸烙鐵頭(tou)，然后(hou)挪動(dong)焊(han)(han)(han)錫至與烙鐵頭(tou)相對的(de)位置，這樣做有利于焊(han)(han)(han)錫的(de)凝(ning)結和熱量(liang)的(de)傳導。此時留意焊(han)(han)(han)錫一定要(yao)潤濕(shi)被焊(han)(han)(han)工件外表和整(zheng)個焊(han)(han)(han)盤。

（4）移開(kai)焊錫絲：待(dai)焊錫充溢焊盤后，疾速(su)拿開(kai)焊錫絲，待(dai)焊錫用量到達請求后，應立(li)刻將(jiang)焊錫絲沿著元(yuan)件引(yin)線的方(fang)向(xiang)向(xiang)上提起焊錫。

（5）移開烙鐵(tie)：焊錫的(de)(de)擴展范圍到(dao)達請求后，拿(na)開烙鐵(tie)，留意撤烙鐵(tie)的(de)(de)速度要快，撤離方向(xiang)要沿(yan)著元件引線的(de)(de)方向(xiang)向(xiang)上提起(qi)。

電子電路(lu)焊接辦法與技巧

5、焊點合格的規范

（1）焊點(dian)有(you)足(zu)夠的機械(xie)強度：為保證被焊件在遭到(dao)振動或(huo)沖(chong)擊時不(bu)至零落、松動，因而請(qing)求焊點(dian)要有(you)足(zu)夠的機械(xie)強度。

（2）焊(han)接(jie)牢(lao)靠(kao)，保證導電(dian)性能(neng)：焊(han)點應(ying)具有良好(hao)的導電(dian)性能(neng)，必(bi)需要焊(han)接(jie)牢(lao)靠(kao)，避免呈現虛焊(han)。

（3）焊(han)點外(wai)表劃一、美觀：焊(han)點的外(wai)觀應潤滑、圓潤、清(qing)潔(jie)、平均、對(dui)稱、劃一、美觀、充溢整個焊(han)盤(pan)并與(yu)焊(han)盤(pan)大小(xiao)比(bi)例(li)適宜。

5、焊接質量的檢查

1）、 目(mu)視(shi)(shi)檢查(cha)：就(jiu)是從外觀(guan)上檢查(cha)焊接(jie)質量能否合格(ge)，有條件的(de)狀況(kuang)下，倡議(yi)用3～10倍(bei)放大鏡(jing)停止(zhi)目(mu)檢，目(mu)視(shi)(shi)檢查(cha)的(de)主要內容有：

（1）能否有錯焊、漏焊、虛焊。

（2）有沒有連(lian)焊(han)、焊(han)點能否有拉尖現象。

（3）焊盤有沒有零落、焊點有沒有裂紋。

（4）焊(han)點外形(xing)潤濕應良(liang)好，焊(han)點外表是不是光(guang)亮、圓潤。

（5）焊(han)(han)點四周是(shi)無(wu)有殘留的(de)焊(han)(han)劑(ji)。

（6）焊接部位(wei)有(you)無熱損(sun)傷和機械損(sun)傷現(xian)象。

2）、手觸檢(jian)查(cha)(cha)：在外觀檢(jian)查(cha)(cha)中(zhong)發現(xian)有可疑現(xian)象(xiang)時，采用手觸檢(jian)查(cha)(cha)。主要是(shi)用手指(zhi)觸摸元(yuan)器件有無松動、焊接不(bu)牢的現(xian)象(xiang)，用鑷子悄(qiao)悄(qiao)撥動焊接部或夾(jia)住元(yuan)器件引線(xian)，悄(qiao)悄(qiao)拉動察看有無松動現(xian)象(xiang)。