smt貼片加工焊點質(zhi)量和(he)外(wai)觀檢查方法

現(xian)在的(de)(de)電(dian)子產(chan)品都在追求小型化、輕(qing)便化，這(zhe)也(ye)就要(yao)求這(zhe)些電(dian)子產(chan)品的(de)(de)核(he)心部分pcb線路板(ban)需(xu)要(yao)更加小、輕(qing)便，這(zhe)也(ye)就需(xu)要(yao)用(yong)到smt貼片(pian)加工技術來(lai)實(shi)現(xian)。而在smt貼片(pian)加工中焊(han)(han)點的(de)(de)質(zhi)(zhi)量(liang)與可靠性(xing)決(jue)定了電(dian)子產(chan)品的(de)(de)質(zhi)(zhi)量(liang)。對此(ci)，靖邦技術員就為大家介紹smt貼片(pian)加工焊(han)(han)點質(zhi)(zhi)量(liang)和(he)外(wai)觀檢查方法(fa)：

一、smt貼(tie)片加工良(liang)好的(de)焊點，外觀應符合以下(xia)幾點：

1、 表面需要完整而平(ping)滑(hua)光亮(liang)，不能(neng)有(you)缺陷；

2、有良好的潤(run)濕性(xing)，焊接點的邊緣應當較薄(bo)，焊料與(yu)焊盤表(biao)面(mian)的潤(run)濕角以300以下為好 ，大(da)不(bu)超過(guo)600；

3、元件高度要(yao)(yao)適中，適當(dang)的(de)焊(han)料(liao)量和(he)焊(han)料(liao)需要(yao)(yao)完全覆蓋(gai)焊(han)盤和(he)引線(xian)的(de)焊(han)接(jie)部(bu)位。

二、SMT加工(gong)外觀(guan)需要檢查(cha)的內容(rong)：

1、元件是否有遺漏;

2、元件是否有貼錯;

3、是(shi)否會造(zao)成(cheng)短路;

4、元件是否虛(xu)焊(han)，不牢(lao)固(gu)。